Ang HPMC (Hydroxypropyl Methyl Cellulose) usa ka polymer nga materyal nga sagad gigamit sa mga materyales sa pagtukod, labi na sa mga materyales nga gibase sa semento ug mga materyales nga gibase sa gypsum. Kini adunay maayo nga tubig nga solubility, adhesion, water retention ug thickening properties, mao nga kini kaylap nga gigamit sa mortar, putty powder, tile adhesive ug uban pang mga materyales.
1. Mga hinungdan sa pag-uros ug pag-crack sa mga materyales sa pagtukod
Atol sa proseso sa pagpatig-a, ang mga materyales sa pagtukod sa kasagaran mokunhod sa gidaghanon tungod sa pag-alisngaw sa tubig, kemikal nga mga reaksyon ug mga pagbag-o sa gawas nga mga hinungdan sa kinaiyahan, nga mosangpot sa konsentrasyon sa stress ug pagporma sa crack. Ang mga nag-unang matang sa pag-urong naglakip sa:
Plastic shrinkage: Kung ang materyal nga gibase sa semento wala pa mogahi, ang gidaghanon mokunhod tungod sa paspas nga pag-alisngaw sa tubig.
Dry shrinkage: Human mogahi ang materyal, maladlad kini sa hangin sa dugay nga panahon, ug hinayhinay nga moalisngaw ang tubig, nga moresulta sa pagkunhod sa gidaghanon.
Pag-us-os sa temperatura: Pagbag-o sa volume tungod sa mga pagbag-o sa temperatura, labi na sa usa ka palibot nga adunay daghang kalainan sa temperatura tali sa adlaw ug gabii.
Autogenous shrinkage: Atol sa proseso sa hydration sa semento, ang internal nga gidaghanon mikunhod tungod sa pagkonsumo sa tubig pinaagi sa reaksyon sa hydration.
Kini nga mga pag-us-os kanunay nga hinungdan sa pagtipon sa stress sa sulod sa materyal, nga sa katapusan hinungdan sa mga microcracks o mga liki, nga makaapekto sa kalig-on ug aesthetics sa istruktura sa bilding. Aron malikayan kini nga panghitabo, ang mga additives kasagaran gikinahanglan aron mapauswag ang pasundayag sa materyal, ug ang HPMC usa niini.
2. Mekanismo sa paglihok sa HPMC
Ang HPMC adunay importante nga papel sa pagpakunhod sa pagkunhod ug pag-crack sa mga materyales sa pagtukod, nga kasagarang makab-ot pinaagi sa mosunod nga mga mekanismo:
Pagpabilin sa tubig: Ang HPMC adunay lig-on nga kapasidad sa pagpabilin sa tubig ug mahimo nga usa ka pelikula sa pagpabilin sa tubig sa mortar o putty powder aron mapahinay ang pag-alisngaw sa tubig. Tungod kay ang paspas nga pag-alisngaw sa tubig sa sulod sa materyal mahimong hinungdan sa pag-urong sa plastik, ang epekto sa pagpabilin sa tubig sa HPMC epektibo nga makunhuran ang sayo nga pag-urong nga panghitabo, itago ang tubig sa materyal nga igo, sa ingon nagpasiugda sa tibuuk nga reaksyon sa hydration sa semento ug pagkunhod sa mga liki sa pagkunhod tungod sa pagkawala sa tubig sa panahon sa proseso sa pagpauga. Dugang pa, ang HPMC makapauswag sa performance sa materyal ubos sa basa ug uga nga mga kondisyon ug makapakunhod sa pagliki tungod sa pagkawala sa tubig.
Pagpalapot ug pagpalig-on nga epekto: Ang HPMC usa ka thickener nga epektibo nga makadugang sa pagkamakanunayon ug viscosity sa mortar ug makapauswag sa kinatibuk-ang pagdikit sa materyal. Atol sa proseso sa pagtukod, kon ang materyal nga manipis kaayo, kini mao ang sayon sa delaminate o sag, nga moresulta sa dili patas nga nawong o bisan liki. Pinaagi sa paggamit sa HPMC, ang mortar makapadayon sa angay nga viscosity, makapauswag sa kusog ug densidad sa nawong sa materyal human sa pagtukod, ug makapakunhod sa posibilidad sa pagliki. Dugang pa, mahimo usab nga mapausbaw sa HPMC ang paggunting nga resistensya sa materyal ug mapaayo ang resistensya sa liki niini.
Pauswaga ang pagka-flexible sa materyal: Ang mga molekula sa HPMC mahimo’g adunay usa ka piho nga papel sa pagpauswag sa pagka-flexible sa mga materyales nga nakabase sa semento o mga materyales nga gibase sa gypsum, aron ang materyal adunay mas maayo nga tensile ug bending nga resistensya pagkahuman sa pag-ayo. Tungod kay ang mga materyales sa pagtukod kasagaran gipailalom sa tensile o bending stress ubos sa mga pagbag-o sa temperatura sa ambient ug mga karga, human sa pagdugang sa HPMC, ang pagka-flexible sa mga pagtaas sa materyal, nga mas makasuhop sa gawas nga stress ug malikayan ang brittle cracking.
Kontrola ang rate sa reaksyon sa hydration sa semento: Sa mga materyales nga nakabase sa semento, ang katulin sa rate sa reaksyon sa hydration direkta nga makaapekto sa paghimo sa materyal. Kung ang reaksyon sa hydration kusog kaayo, ang stress sa sulod sa materyal dili mapagawas sa oras, nga moresulta sa mga liki. Ang HPMC tukma nga makapahinay sa rate sa reaksyon sa hydration pinaagi sa pagpabilin sa tubig niini ug pagporma sa protective film, pagpugong sa semento gikan sa pagkawala sa tubig sa sayo nga yugto, ug sa ingon malikayan ang panghitabo sa kusog nga pagkunhod ug pag-crack sa panahon sa proseso sa pagtig-a sa materyal.
Pagpauswag sa performance sa pagtukod: Ang HPMC makapauswag sa performance sa pagtukod sa mga materyales sa pagtukod, nga nag-una nga gipakita sa maayo nga fluidity, pagpabilin sa tubig ug lubricity, pagdugang sa pagkaparehas sa mga materyales, ug pagkunhod sa mga liki tungod sa dili husto nga pagtukod. Makahimo kini sa mortar, putty powder, ug uban pa nga mas sayon sa pagkaylap ug lebel sa panahon sa pagtukod, pagpakunhod sa void ratio sa mga materyales, pagpalambo sa kinatibuk-ang densidad ug kalig-on sa mga materyales, ug pagpakunhod sa risgo sa lokal nga cracking tungod sa dili patas nga pagtukod.
3. Paggamit sa HPMC sa piho nga mga materyales sa pagtukod
Tile adhesive: Ang HPMC makapauswag pag-ayo sa anti-slip performance sa tile adhesive, pagsiguro nga ang mga tile mahimong parehas nga gilakip sa substrate sa panahon sa pag-instalar, ug makunhuran ang pag-ula o pag-crack tungod sa dili patas nga stress o pag-urong. Dugang pa, ang mga epekto sa pagpalapot ug pagpabilin sa tubig sa HPMC makapahimo usab sa tile adhesive nga magpadayon sa usa ka mas taas nga oras sa pagbukas pagkahuman sa pagtukod, pagpauswag sa kahusayan sa pagtukod, ug pagkunhod sa mga liki tungod sa dili patas nga pag-ayo.
Putty powder: Sa putty powder, ang water retention property sa HPMC makapugong sa putty nga mawala dayon ang tubig panahon sa proseso sa pagpauga, ug makunhuran ang pag-urong ug pag-crack tungod sa pagkawala sa tubig. Sa parehas nga oras, ang epekto sa pagpalapot sa HPMC makapauswag sa paghimo sa pagtukod sa putty, nga mas dali nga magamit nga parehas sa dingding, ug makunhuran ang mga liki sa nawong tungod sa dili patas nga aplikasyon.
Mortar: Ang pagdugang sa HPMC sa mortar mahimong epektibo nga makapauswag sa pasundayag sa pagtrabaho, maghimo sa mortar nga mas hapsay sa panahon sa pagtukod, makunhuran ang paglainlain ug stratification, ug sa ingon mapauswag ang pagkaparehas ug pagkadugtong sa mortar. Sa samang higayon, ang epekto sa pagpabilin sa tubig sa HPMC makapahinay sa pag-alisngaw sa tubig atol sa proseso sa pagpatig-a sa mortar, paglikay sa pag-uros ug pagliki tungod sa sayo nga pagkawala sa tubig.
4. Mga panagana alang sa paggamit sa HPMC
Pagkontrol sa dosis: Ang gidaghanon sa gidugang sa HPMC adunay direktang epekto sa epekto niini, ug kasagaran kinahanglan nga i-adjust sumala sa ratio sa materyal ug piho nga mga sitwasyon sa aplikasyon. Ang sobra nga HPMC makapahimo sa materyal nga adunay taas kaayo nga pagkamakanunayon, nga makaapekto sa performance sa pagtukod; samtang ang dili igo nga HPMC dili makahimo sa papel sa pagpabilin ug pagpalapot sa tubig ingon nga kini kinahanglan.
Paggamit sa ubang mga additives: Ang HPMC kasagarang gigamit sa kombinasyon sa ubang mga kemikal nga additives (sama sa water reducers, air entraining agents, plasticizers, ug uban pa) aron makab-ot ang mas maayong resulta. Kung gigamit, kinahanglan nga tagdon ang interaksyon sa lainlaing mga additives aron malikayan ang impluwensya sa usag usa sa paghimo sa mga materyales.
Isip usa ka importante nga additive sa building, ang HPMC adunay dakong epekto sa pagpakunhod sa pag-uros ug pag-crack sa mga materyales sa pagtukod. Epektibo nga makunhuran ang mga liki tungod sa pagkawala sa tubig ug konsentrasyon sa stress pinaagi sa pagpaayo sa pagpadayon sa tubig, pagpalapot, pagka-flexible sa materyal ug pagpauswag sa rate sa reaksyon sa hydration sa semento. Ang makatarunganon nga paggamit sa HPMC dili lamang makapauswag sa pasundayag sa pagtukod sa materyal, apan mapalugway usab ang kinabuhi sa serbisyo sa istruktura sa bilding ug makunhuran ang gasto sa pagmentinar sa ulahi. Uban sa padayon nga pag-uswag sa teknolohiya sa materyal nga pagtukod, ang aplikasyon sa HPMC sa natad sa konstruksyon mahimong mas lapad ug lawom.
Oras sa pag-post: Sep-21-2024