Ang madugangan nga latex powder gigamit sa usa ka sangkap nga Component JS Waterproof nga coating sa Polystyrene board, Polystyrene Protectle Carring Ang natad sa pag-usab sa mga inorganiko nga mga materyales sa gelling sa kadaghanan gigamit.
Ang pagdugang sa madugangan nga latex powder ngadto sa power powder mahimo nga madugangan ang kalig-on niini, adunay lig-on nga mga kabtangan sa pagsulod ug mekanikal, ug makatabang sa pagpauswag sa katig-a. Kini adunay maayo nga pagbatok sa tubig, permeability, ug maayo kaayo nga tibuuk. Alkaline, pagsul-ob sa pagsul-ob, ug makapauswag sa pagpadayon sa tubig, dugangi ang Open Oras, ug pagpalambo sa tibuuk.
Kung ang mausab nga latex powder gipukaw nga parehas sa putty powder ug gisagol sa tubig, gipatibulaag kini sa maayong mga partikulo sa polymer; Ang semento nga gel sa hinay-hinay nga naporma pinaagi sa pasiunang hydration sa semento, ug ang likido nga yugto giporma ni CA (oh) 2 sa proseso sa hydration. Saturated, samtang ang latex powder nagporma sa mga partikulo sa polymer ug mga deposito sa ibabaw sa semento nga gel / unhydrated semento nga partikulo nga sagol; Samtang ang semento labi pa nga hydrated, ang tubig sa mga capillary mikunhod, ug ang mga polymer nga partikulo sa hinay-hinay nga gipugngan sa mga capillary. Adhesive / Unhydrated Cement Taltle Sagol ug Filler Oves Form usa ka Taas nga Tinuud nga Layer; Ubos sa aksyon nga reaksyon sa hydration, base nga pagsuyup sa layer ug pag-evaporation sa ibabaw, ang tubig labi pa nga pagkunhod, ug ang naporma nga layer nagtigum og usa ka kompleto nga istruktura sa network. Ang composite system nga naporma pinaagi sa semento nga hydration ug sa latex powder firm formar makapalambo sa dinamikong pagbatok sa pag-crack sa putty sa hiniusa nga aksyon.
Ang putty nga gigamit ingon usa ka transitional layer tali sa eksternal nga paghisgot sa dingding ug pintura kinahanglan dili labi ka kusgan kaysa plastering mortar, kung dili ang pag-crack dali nga mahitabo. Sa tibuuk nga sistema sa insulation, ang pagka-flexible sa putty kinahanglan nga mas taas kaysa sa base nga materyal. Niining paagiha, mas maayo ang pagpahiangay sa pag-usab sa substrate ug buffer nga kaugalingon nga pagbag-o sa ilawom sa aksyon sa gawas nga mga hinungdan sa kalikopan, ug pagminus sa posibilidad sa pag-crack ug pag-undang sa coating.
Post Oras: Mar-06-2023